М50 Мэнгин, Чарлз-Генри. Технология поверхностного монтажа [] = Surface Mount Technology. The Future of Electronics Assembly : будущие технологии сборки в электронике / Ч.-Г. Мэнгин, С. Макклеллад ; пер. c англ.: А. В. Заводян, В. А. Королькевича ; под ред. Л. А. Коледова. - Москва : Мир, 1990. - 276 с. : рис., табл. - Предм. указ.: с. 271-273. - ISBN 5-03-001485-3 : 1.60 р. Рубрики: Радіоелектронна апаратура--Технології--Монтаж--Наукові видання Кл.слова (ненормовані): радиоэлектронная аппаратура -- технология поверхностного монтажа -- технологія поверхневого монтажу -- компоненты -- компоненти -- коммутационные платы -- комутаційні плати -- проектирование плат -- проектування плат -- способы позиционирования -- способи позиціонування -- сборочное оборудование -- складальне обладнання -- пайка -- испытание -- випробування -- контроль внешнего вида -- контроль загального виду -- ремонт изделий -- ремонт виробів Анотація: Технология монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат, стандартизация компонентов и корпусов. Утримувачі документа: ЖОУНБ ім. О. Ольжича Дод.точки доступу: Макклеллад, Стивен; Заводян, А. В. \пер.\; Королькевич, В. А. \пер.\; Коледов, Л. А. \ред.\ Примірників всього: 1 ВВ (1) Свободны: ВВ (1) |