К 65 Конструювання електронно-обчислювальної апаратури на основі поверхневого монтажу [] : навч. посібник / А. О. Грачов та ін. - К. : Кондор, 2005. - 384 с. : табл., рис. - Л-ра: с.370. - ISBN 966-351-011-0 : 75.00 грн
Рубрики: Електронна апаратура--Конструювання--Навчальні видання для вищої школи Кл.слова (ненормовані): дискретні пасивні компоненти -- дискретные пассивные компоненты -- корпуси інтегральних мікросхем -- корпуса интегральных микросхем -- резонатори кварцові -- резонаторы кварцевые -- реле -- SMD компоненти -- CWT -- Flip Chip -- TAB -- COB -- BGA -- CSP -- комутаційні плати -- комутационные платы -- поверхня плат -- поверхность плат -- складання електронних компонентів -- сборка электронных компонентов -- пайка електронних компонентів -- пайка электронных компонентов -- монтаж електронних компонентів -- монтаж электронных компонентов -- очищення печатних вузлів -- очистка печатных узлов Анотація: Викладені стан і основні конструктивно-технологічні напрямки побудови електронно-обчислювальної апаратури з використанням поверхневого монтажу. Утримувачі документа: ЖОУНБ ім. О. Ольжича Дод.точки доступу: Грачов, Анатолій Олексійович; Лега, Юрій Григорович; Мельник, Анатолій Антонович; Панов, Леонід Іванович Примірників всього: 2 ВВ (1), ФОНД (1) Свободны: ВВ (1), ФОНД (1) |
М50 Мэнгин, Чарлз-Генри. Технология поверхностного монтажа [] = Surface Mount Technology. The Future of Electronics Assembly : будущие технологии сборки в электронике / Ч.-Г. Мэнгин, С. Макклеллад ; пер. c англ.: А. В. Заводян, В. А. Королькевича ; под ред. Л. А. Коледова. - Москва : Мир, 1990. - 276 с. : рис., табл. - Предм. указ.: с. 271-273. - ISBN 5-03-001485-3 : 1.60 р. Рубрики: Радіоелектронна апаратура--Технології--Монтаж--Наукові видання Кл.слова (ненормовані): радиоэлектронная аппаратура -- технология поверхностного монтажа -- технологія поверхневого монтажу -- компоненты -- компоненти -- коммутационные платы -- комутаційні плати -- проектирование плат -- проектування плат -- способы позиционирования -- способи позиціонування -- сборочное оборудование -- складальне обладнання -- пайка -- испытание -- випробування -- контроль внешнего вида -- контроль загального виду -- ремонт изделий -- ремонт виробів Анотація: Технология монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат, стандартизация компонентов и корпусов. Утримувачі документа: ЖОУНБ ім. О. Ольжича Дод.точки доступу: Макклеллад, Стивен; Заводян, А. В. \пер.\; Королькевич, В. А. \пер.\; Коледов, Л. А. \ред.\ Примірників всього: 1 ВВ (1) Свободны: ВВ (1) |